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SEMS：Mikroelektronikmodule

prodline_sems_00

Unter Ausnutzung der Zahlreichen optionen和Technologien bei borns unsererLangjährigenErfahrungwählenwil das optimale das optimalegehäuseGehäuseFürEinefüreine eine eine eine eine inger inger kooperation kooperation mit mit unseren kunden。

VerfügbareGehäuse

  • sip（单排）
  • 蘸酱（排队双重）
  • 蛋白酶互化器
  • BGA
  • sip（包装系统）
  • Kundenspezifisch

gehäuseeigenschaften

  • Dickschicht Mit Hoher Dichte
  • HF-SubstratMaterialien
  • 芯片和电线
  • 翻转芯片
  • 螺栓绑定
  • HF-Gehäuse
  • 精细的smt

Hauptvorteile

  • nahtloserübergangvon der produktentwicklung und dem dem Zur Serienproduktion
  • Orientierungshilfe bei dfm und dft bei df bei entwicklung neuer produkte
  • Interne fertigung und montage von Dickschicht-Hybridschaltungen
  • bewährtesGehäuse，dem schwierige elektrische underniSche umgebungen nichts anhabenkönnen
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