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SEMS：Fertigkeiten

SEMS

Wir Bieten Ein Breites Spektrum A MontageProzessen und -dienstleistungen，Um Jedem Kunden DiebenötigteGehäusilösungorösungberitstellenZuKönnen。Eine Gemischte Technologie在Kombination MitZuverlässigenprozesssteuerungen sind insind inserestärke中。

mm1605_sems_capabilities_update01

Hauptvorteile

  • 技术设计，布局，
  • Prozessentwicklung undtestunterstützung
  • PCBA SMD AUF Allen底层
  • 实习生Hergestelte Dickschicht
  • 芯片板，芯片和电线
  • BGA，翻转芯片，螺柱颠簸
  • Kundenspezifische Leadframes
  • ICT和funktionstest
  • beschichtungen und deckeldichtungen
  • aoi undröntgrüfung
  • großes分析
  • evaluierungundumgebungsprüfung

VerfügbareGehäuse

  • sip（单人字）
  • DIP（双线内）
  • 蛋白酶互化器
  • BGA
  • sip（包装系统）
  • Kundenspezifisch

eigenschaften

  • Dickschicht Mit Hoher Dichte
  • HF-SubstratMaterialien
  • 芯片和电线
  • 翻转芯片
  • 螺栓绑定
  • HF-Gehäuse
  • 精细的smt
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