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技术统合プロセスパッケージング技术および制品発売管理管理におけるののののなな専门専门性性性性により迅速なな市场市场市场市场市场投入投入投入ががが可能可能可能にになりなりますますます。。。。。豊富豊富ななな用途においてある效率良いリソース提供,段阶からから制造までの强化机能とと互换互换性を保证保证

コアベネフィット

  • 制品设计大量生产のシームレスな移行
  • 新制品时制造性考虑设计(DFM)およびおよびを容易に(DFT)ガイダンス
  • 厚膜ハイブリッド社内制造および组立
  • 电気的的にな环境にパッケージング実装実装たた経験

Bournsのパッケージングソリューション

短纳期品大量制造设计を问わず,,ははははを提供します。

  • 设计互换性
  • 小型化
  • RF性能
  • 精密な组立
  • 高信頼性
  • コスト效率の设计
  • 热管理
  • 环境保护
  • 高精度ウェハおよびパッケージング构成(ウェハ前など)
  • 完全自动化れ高速ダイ接着および配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置配置
  • 精巧で包括,かつ目的のワイヤボンディング机能机能机能机能机能机能机能,アルミウェッジアルミウェッジアルミウェッジ,,,,,,,,,金
  • 异种デバイス技术混在する组立机能をた完全システムイン(sip)ソリューション(sip)ソリューション(マルチチップなど)
  • 高精度モールドチップカプセル化,レイヤ调剤ダム生成生成充填プロセスプロセス
  • オープンキャビティがな,なな(1,000および10,000のの无菌で)
  • 材料中心高度およびマルチチップパッケージングの知识および开発にノウハウノウハウ
  • ISO/TS 16949:2009认定(中国メキシコ)
  • ISO 14001:2004认定(中国メキシコ)
  • ISO 9001:2008认定(中国メキシコ)
  • ITAR登录(メキシコ)
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