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マイクロ电子モジュール

bournsは市场の时间短缩ことに技术,,组立プロセスプロセス,,パッケージング技术および制品制品贩売管理管理に关するノウハウををを実证。。。。。。。。。。。。。。。。。全域において段阶制造机能性适合のを彻底彻底する贵重かつコスト效果のの良い良いリソースを提供提供

Bournsのパッケージングソリューション

短纳期プロトあるいは设计のいかんを问わずず,がががお约束:

  • 设计の互换性
  • 小型化
  • RF性能
  • 精密组立
  • 高い信頼性
  • コスト效果の设计
  • 热管理
  • 环境保护

主なメリット

  • 制品设计プロトから量产まで円滑移行移行
  • 新制品时制造性考虑设计(DFM)およびおよびを容易に(DFT)ガイダンス
  • 厚膜ハイブリッド社内制造および组立
  • 电気的的にな环境にパッケージング実装実装たた経験


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