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芯片珠子

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Bourns®产品包括表面贴装芯片电感器,电源扼流圈,芯片珠,芯片珠阵列,以及径向引线和轴向引线电感器。这些组件用于计算机、通信、仪器仪表、工业和医疗应用。体育投注在线

设计工具- Bourns提供设计套件电感器

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冲突矿物来源报告- Magnetics & JW Miller®产品CFSI_CMRT4-01

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系列 照片 数据表 类型 大小 电感范围 电流范围 MDS 设计文件 工程 立即购买
Mg mz MH Mg mz 芯片焊道 1.0 x 0.5 mm(0402)至3.2 x 1.6 mm (1206) 30 - 2200欧姆 50 - 900马 mg - 1005
mg - 1608
mg - 2029
mg - 3261
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(MG1)


(MG2)


(MU1)


(MU2)


(MZ1)


(MZ2)
MH MH MH 芯片焊道 1.6 × 8毫米(0603)至3.2 × 1.6毫米(1206) 7 - 600欧姆 1 - 6个 MH1608
MH2029
MH3261
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