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微电子模块

Bourns在技术集成,组装过程,包装技术和产品发布控制方面表现出专业知识,从而更快地推向了市场。知识渊博的Bourns工程师在多种环境和广泛的应用程序中提供了有价值的,具有成本效益的资源,可确保从设计阶段到制造的功能和兼容性增强。体育投注在线

Bourns的包装解决方案

无论是快速旋转原型还是大批量制造设计,Bourns都提供:

  • 设计兼容性
  • 小型化
  • RF性能
  • 精确组件
  • 高可靠性
  • 具有成本效益的设计
  • 热管理
  • 环境保护

核心好处

  • 从产品设计和原型到数量生产的无缝传输
  • 设计可制造性设计可测试性新产品开发期间的指导
  • 内部厚膜混合制造和组装
  • 经验丰富的包装符合严峻的电气和机械环境


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