金属箔电阻是用安装在陶瓷基材上的金属箔电阻元件构建的,以获得出色的热电导率。这些当前感应电阻的金属电阻元件会导致电感非常低,低噪声和出色的可靠性。具有非常低的电阻值(降至五毫升),并且非常适合当前在消费者和电信电子和工业自动化应用中传感。体育投注在线
Bourns提供标准的短末端形状(CFN系列)和宽末端形状(CFG系列)广泛的终端模型CFG系列有助于提供改善的热量耗散和由于较大的终端和焊接关节表面而引起的更高可靠性。
金属带状芯片电阻(CRA,CRE,CRF,CST系列)具有电镀锡(SN)外部终端,用于焊接到板上。电阻元件受环氧大衣层的保护。
EB焊接金属带并联(Bourns®型号CSS系列)是使用带有铁铬或锰铜合金电阻元件的电子梁焊接金属带制造的,可提供出色的电气特性。它们还具有铜合金终端,可提供额外的机械强度并易于焊接。