便携式通信、计算和视频设备市场正在挑战半导体行业开发越来越小的电子元件。今天，紧凑型电子系统的设计者面临着电路板空间的限制，从而推动了对替代封装技术的需求。功能集成和小型化是成功的关键!
为了帮助这种小型化运动，Bourns的新一代芯片二极管已经出现，提供了以最小的封装开销提供硅二极管的能力。小信号二极管采用无铅Cu/Ni/Au镀端，兼容无铅制造工艺，符合许多行业和政府对无铅组件的规定。
Bourns提供MITE肖特基势垒二极管，用于DO-216AA尺寸格式的紧凑芯片封装整流应用。体育投注在线型号CD216A-B1肖特基整流二极管系列提供1 a的正向电流，可选择20 V至40 V的重复峰值反向电压。
Bourns®芯片二极管符合JEDEC标准，易于使用标准的拾取和放置设备处理，其平面配置最大限度地减少滚转。
优势
芯片二极管产品系列与我们的一些竞争对手相比具有明显的优势，例如:
- 封装尺寸:芯片二极管是无铅的，允许设计师在PCB布局上节省房地产。芯片二极管提供了一个较低的外观，并提供高度节省与竞争的SOD80 (MiniMELF)产品。
- 环保:所有小信号二极管端子无铅终端镀Cu/Ni/Au。产品符合许多全球行业和政府对无铅组件的规定。
- 制造友好:芯片二极管允许使用行业标准的拾取和放置设备。芯片二极管封装使其易于处理，其平面配置最大限度地减少了生产操作期间的滚转。
如需获得Bourns®Design Kit，请联系您的当地Bourns销售办事处或授权Bourns分销商．