Bourns作为行业领导者的主要优势之一在于我们能够利用核心技术为客户的应用提供产品和解决方案。体育投注在线集成捕获功能，增加价值和降低总成本的技术可为这些努力提供可量化的结果。有关更多信息，请发送电子邮件techweb@bourns.com。
陶瓷制品
在高温下发射非金属材料的乘积，用于制造陶瓷底物。
Cermet厚膜
贵金属和在压力下铣削的有机粘合剂的多功能（电阻，导电或绝缘）组合，以形成可打印的墨水。
芯片比例包装
硅基板上的高级晶圆级集成无源设备。
双线包装
包装概述在设备上的每一侧都有相等数量的导线。
杂种电阻元件
沿雨刮器轨道的带有一条导电塑料墨水条的线圈元件。
大厅效应和2轴霍尔效应技术
非接触传感器具有广泛的基于磁电阻的角传感器溶液。
聚合物厚膜
高度导电碳黑色和非导电晶体聚合物的组合。
压制陶瓷基材
干粉式陶瓷底物具有出色的热特性。
硅
用于半导体制造中的四位量的非金属元件。
硅综合电路
具有特定掺杂剂的单个芯片扩散到活性底物材料中，以创建电路组件的功能，例如电阻器，电容器，二极管和晶体管。
单线包装
包装概述所有线索在线。
陶瓷薄膜
电阻元件打印并发射到陶瓷基材上。
FR4上的厚膜
电阻元素打印并在FR4板上固化。
塑料上的厚膜
电阻元件打印并固化在塑料基板上。
厚实的薄膜压电
在压力变化下产生电阻的厚膜设备。
厚膜热敏电阻
具有固定且精确指定的温度系数的厚膜设备。
硅薄膜
一种非常薄的金属膜蒸气，沉积在硅上。
电线阻力元件
一定长度的高抗性电线缠绕在绝缘的mandrel上，形成电阻元件。