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专业工程与服务(SEMS):功能

prodline_sems_00

我们提供装配制程服务,以以所所包装解决方案。我们以以稳定的制程控制与与综合技术技术

mm1605_sems_capabilities_update01

PDFSEMS手册

PDF微电子模组封装方案手册

网页链接线性突波保护数据资料

核心优势

  • 工程化设计,生产
  • 支援研发,测试
  • 电路板组装表面着
  • 订制厚膜
  • 晶片直接,晶片&绕线
  • 球格,覆晶凸块键合
  • 订制引脚框架
  • 在线测试仪&功能性测试
  • 涂装与密封
  • 自动和x x光检​​查检查
  • 实验室多种分析
  • 评估与环境测试

封装选项

  • 单列式封装
  • 双列式封装
  • 晶片直接封装
  • 球格封装
  • 系统封装
  • 客制封装

特色

  • 高密度厚膜
  • RF基板材料
  • 晶片&绕线
  • 覆晶
  • 凸块键合
  • RF封装
  • 细间距表面黏着
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