乙:乙:乙

技術統合,組立プロセス,パッケージング技術および製品発売管理における柏恩斯の実績豊富な専門性により,迅速な市場投入が可能になります。豊富な専門知識を備えた柏恩斯のエンジニアが,マルチ環境および広範囲の用途において価値のあるコスト効率が良いリソースを提供し,設計段階から製造までの強化機能と互換性を保証します。

コアベネフィット

【中文译文
(dfm)
厚膜ハイブリッドの社内製造および組立
電気的および機械的に過酷な環境に耐えるパッケージングを実装した経験

伯恩斯，

伯恩斯，

伯恩斯(伯恩斯)、伯恩斯(伯恩斯)、伯恩斯(伯恩斯)、伯恩斯(伯恩斯)。

設計互換性
小型化
Rf
“”“”“
高信頼性
コスト効率の良い設計
熱管理
環境保護
高精度ウェハ処理およびパッケージング構成(ウェハ前処理など)
()
精巧で,包括的,かつ多目的のワイヤボンディング機能(金ボール,アルミウェッジ,RF -金ウェッジ,リボン,銅など)
異種デバイス・技術が混在する組立機能を備えた完全システムインパッケージ(SiP)ソリューション(マルチチップパッケージングなど)
高精度プラスチックオーバーモールド,チップカプセル化,マルチレイヤ材料調剤,ダム生成および充填プロセスなど
オープンキャビティパッケージングが可能な,複雑なマルチダイセグメンテーション構造(クラス1000および10000の無菌室で製造)
材料中心の高度ICおよびマルチチップのパッケージングの専門知識およびプロセス開発に関するノウハウ
Iso / ts 16949:2009
iso14001:2004
Iso 9001:2008
()