微电子模块

burns在整合组装，包装，产品专业专业专业专业专业专业专业确保产品增加与兼容性

Bourns包装解决方案

无论是快转原型大量的设计，Bourns：：

设计兼容性
微型化
RF性能
精密组装
高可靠度
符合经济效益设计
温度控制
环境保护

核心优势

由产品原型至生产过程不间断
制造取向测试取向新产品的研发
订制厚膜合成与组装
丰富的经验符合电子机械严厉的要求要求

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bourns提供包括数产品线的套件套件套件

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